ALPHA OM-338–超细特性无铅焊膏
概述
ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题*少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力， 尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优良的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优良，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特点与优点
· *好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
· 优良的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
· 印刷速度*高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
· 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
· 回流焊接后极好的焊点和残留物外观
· 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
· 符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
· 卓越的可靠性， 不含卤素。
· 兼容氮气或空气回流
注1: 测试使用0.1mm (4mil) 厚网板
物理特性
合金:
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 mm)
残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒装
应用
设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)的标准丝网厚度，印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之间。根据印刷速度的不同，刮刀压力设为 刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能，良好的外观以及*少的不佳。
安全
ALPHA OM-338助焊剂系统不属于有毒类产品. 在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域完全排出。 其他安全信息参考相关的MSDS。
保存
Alpha OM-338应保存在3 to 7°C的冰箱中。Alpha OM-338 在开盖使用前要确保回到室温 (参见第二页的使用规则)。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。
ALPHA OM-338 技术数据
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目录
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结果
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规程/备注
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化学性质
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活性
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ROL-0 = J-STD 分类
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IPC J-STD-004
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卤素含量
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无卤素 (滴定法). 通过铬酸银测试
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IPC J-STD-004
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铜镜测试
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通过
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IPC J-STD-004
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铜腐蚀测试
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通过（没有腐蚀迹象）
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IPC J-STD-004
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电性能
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SIR (IPC 7 天
@ 85° C/85% RH)
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> 1.9 x 1010 ohms
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通过, IPC J-STD-004
{通过 = 1 x 108 ohm min}
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SIR (Bellcore 96 小时 @ 35°C/85% RH)
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> 8.3 x 1015 ohms
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通过, Bellcore GR78-CORE
{通过 = 1 x 1011 ohm min}
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电迁移 (Bellcore 96 小时 @ 65°C/85° RH 500小时)
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初始 5.3 x 1010 ohms, 终止 1.5 x 1011 ohms
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通过, Bellcore GR78-CORE
{通过= 终止 > 初始/10}
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物理特性
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使用 88.5% 金属含量, #3号锡粉
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颜色
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残留物无色，透明
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SAC 305， SAC 405合金
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粘力对湿度
(8 小时)
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通过， 在大于24小时25%-75%的相对湿度， 变化小于1g/mm2
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IPC J-STD-005
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通过， 当存放在25±2oC和50±10%的相对湿度中， 变化小于10%
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JIS Z3284 Annex 9
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粘度
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88.5% 金属含量时，设计为M13
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Malcom 螺旋粘度测试仪; J-STD-005
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锡球
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通过(SAC 305和 SAC405 合金)
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IPC J-STD-005
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2类, 1 小时通过, 72小时通过
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DIN 标准 32 513, 4.4
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印刷寿命
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> 8 小时
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@ 50%RH, 74°F (23oC)
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扩展性
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通过
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JIS-Z-3197: 1999 8.3.1.1
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助焊剂粘性测试
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通过
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DIN 32513 Talc测试
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坍塌
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通过
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IPC J-STD-005 (10 min 150oC)
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通过
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DIN 标准 32 513, 5.3
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通过
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JIS-Z-3284-1994 附件 8
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OM-338 工艺指南
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储存－处理
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印刷
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回流 (见图 #1)
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清洗
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冷藏以保证稳定性 @35-45F (3-7C)
冷藏条件下保质期为六个月
焊锡膏能在室温下25 oC存放2个星期
将焊锡膏回温至室温大约需要8 小时。焊锡膏在使用前应达到 66oF (19oC) 。用温度计确认焊锡膏已经达到66oF (19oC 或更高)。印刷时温度可达到84oF (29oC).
不要将丝网上用过的焊锡膏与罐中的焊锡膏混合。这会影响未使用的焊锡膏的流变性。
这些是初始推荐，所有工艺设置应单独推敲。
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丝网: 推荐使用Alpha激光切割丝网或电铸丝网@ 0.004” (0.125mm) 或 0.006” (0.15 mm)厚，用于0.016” or 0.020” (0.4 or 0.5 mm) 间距
刮刀: 金属(推荐)
压力: 0.9-2.0 lbs/inch 刮刀长度(0.16-0.34 kg/cm).
速度: 1 to 8 inches (25mm to 200 mm) 每秒.
滚动直径: 直径1.5-2.0 cm ，焊锡膏达到直径0.4” (1 cm) 时添加。*大滚动直径由刮刀决定。
直印式印刷头：
通过 MPM 200印刷兼容测试。
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环境: 洁净干燥的空气或氮气环境。
曲线 (SAC305/405):
直接上升式曲线 ，推荐斜率在@ 0.8°C 到1.7 oC 每秒 (TAL 30-90 sec ，峰值温度 230-250 oC). 高密度板组装可能需要增加预热。曲线可设置如下:
- 以0.8-1.7°C/sec 上升至135-160C。
- 以60－90 秒缓慢升温至180-190C。
- 以1-2C/sec上升至230-250C 峰值温度。超过 217C = 30-90 secs。
- 以 1.5 to 2C 每秒下降至室温。
注：高温下的温度属性请参考元器件和线路板供应商提供的数据。，
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ALPHA OM-338 残留物回流后留在电路板上。如需清洗， 强烈推荐使用Cookson Electronics Assembly Materials 提供的BioactTM SC-30或SC-10E 溶剂清洗， 时间为5分钟。
错印和网板清洗也可使用Alpha Metals 提供的BioactTM SC-30 和 SC-10E 溶剂清洗。
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