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无铅锡膏的正确使用方法

  无铅锡膏使用、保管的基本原则就是锡膏尽量少于空气接触,在使用的过程中接触空气的时间越短对其本身的伤害将会越小。如果无铅锡膏长时间与空气接触,会造成锡膏氧化、助焊剂成分比例有很多的变化。结果就是:锡膏出现硬皮、硬块、难熔,在生产的过程中产生大量的锡球等。

  一、无铅锡膏多次使用时的注意事项:

  1、无铅锡膏开盖的时间要短,当取出足够的锡膏后,应马上将锡膏的内盖盖好。在使用的过程中不要取一点用一点,频繁开盖使用或者长时间将锡膏盒的盖子完全敞开。

  2、将无铅锡膏取出以后,将内盖马上盖好,用力往下压,挤出盖子与锡膏之间的全部空气,使内盖与锡膏紧密接触。再经过确认内盖已经压紧以后,在拧上外面的大盖。

  3、取出的锡膏要马上印刷,取出的锡膏要在短的时间内进行印刷使用。印刷的过程中要连续不停的工作,一直把当班的工作全部印刷完成,平放在工作台面上等待贴放表贴元件。印刷的过程中不要印印停停。

  4、已经取出对于无铅锡膏的处理,当班的工作完成以后,剩下的锡膏应该马上回收到一个空瓶中,保存的过程中要注意与空气完全隔绝保存。绝对不能把剩下的锡膏放入没有使用的锡膏的瓶内。因此我们在取用锡膏的过程中要尽量准确的估计锡膏的使用量,保证用多少取多少。

  5:出现问题的处理 若已出现焊膏表面结皮、变硬时,千万不要搅拌!务必将硬皮、硬块除掉,剩下的焊膏在正式使用前要作一下试验,看试用效果如何,若不行,就只能报废了。

  二.工艺目的――把适量的焊膏均匀地施加在PCB焊盘上,以保证片式元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接。

  三.施加焊膏的要求

  1.要求施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连,焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。

  2.一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg2左右,窄间距元器件应为0.5mg2左右.

  3.焊膏应覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上;

  4.焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm;对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.1mm。  
       5.基板不允许被焊膏污染。

  四.施加焊膏的方法

  施加焊膏的方法有三种:滴涂式(即注射式,滴除式又分为手工操作和机器制作)、丝网印刷和金属模板印刷。

  各种方法的适用范围如下:

  1.手工滴涂法――用于极小批量生产,或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段,以及生产过程中修补、更换元器件等。

  2.丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大,组装密度不高的中小批量生产中。

  3.金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大,有多引线窄间距元器件的产品。

  金属模板印刷的质量比较好,模板使用寿命长,因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。 
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