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千住锡膏M705-S101ZH-S4的使用事项

 
搅拌

1)手工搅拌:将千住锡膏M705-S101ZH-S4从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸收湿气变成锡块。

2)用自动搅拌机:如果千住锡膏M705-S101ZH-S4从冰箱中取出后,只有短暂的回温,便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌,并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后,锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上,而在印刷时产生流动(bleeding),因此千万要小心。由于不同的机器,室温及其它条件的变化,会造成需要不同的搅拌时间,因此在进行之前,请准备足够的测试。

印刷条件

刮刀 金属制品或氨基钾酸脂制品(硬度80-90度)

刮刀角度 50-70度

刮刀速度 20-80㎜/s

印刷压力 10-200 KPa

安装时间

在施印锡膏后六小时内,完成零件安装工作,如果搁置太久,将导致锡膏硬化,使得零件插置失误。

注意事项

1) 个人之生理反应、变化不同。为求慎重,在操作时,应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气,同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。

2)锡膏中含有机溶剂。

3)如果锡膏沾上皮肤,用酒精擦拭干净后,以清水彻底冲洗。



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