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批发销售高性价比千住无铅无卤锡膏M705-S101ZH-S4


产品说明:

型号 
Item

合金组成 
Alloy

熔化温度范围 
(℃) Temp

形状 Form

备  注 
Remarks

棒状 
Bar

线状 
Wire

松香芯丝 
Flux cored

球状 
Ball

膏状 
Paste

M12

Sn-0.7Cu-0.3Sb

227~229

呈凝固状,表面光泽型,中级湿润。

M20

Sn-0.75Cu

227

*

SnCu共晶合金,目前在用的高温焊接材料

M30

Sn-3.5Ag

221

SnAg共晶合金,目前在用的高温焊接材料

M31

Sn-3.5Ag-0.75Cu

217~219

耐疲劳性焊料,本公司的 PAT产品

M34

Sn-1.0Ag-0.5Cu

217~227

可以防止产生立碑, AT合金

M35

Sn-0.7Cu-0.3Ag

217~227

*

SnCu系推荐产品,具有上等湿润性

SA2515

Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu

214~221

SnAgBi系推荐产品,Oatey PAT产品

M42

Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi

207~218

*

SnAgCuBi的3Bi类型,Oatey PAT产品

M51

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In

214~217

添加 Bi-In,使熔化温度降低

M704

Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb

218~220

CASTIN-Solder,AIM PAT产品

M705

Sn-3.0Ag-0.5Cu

217~220

SnAgCu系推荐产品

M706

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In

204~215

添加 Bi-In,使熔化温度降低

M708

Sn-3.0Ag

221~222

用于波峰焊接

DY合金

Sn-1.0Ag-4.0Cu

217~353

*

防止被 Cu腐蚀

FBT合金

Sn-2.0Ag-6.0Cu

217~380

*

防止被 Cu腐蚀[ M33 ]

L11

Sn-7.5Zn-3.0Bi

190~197

SnZn系

L20

Sn-58Bi

139

SnBi共晶合金,目前在用的低温焊接材料

L21

Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi

189~213

通称为 H合金

L23

Sn-57Bi-1.0Ag

138~204

SnBi强度改善产品

关于带 * 标记的几项,请咨询本公司 ★ 销往美国的产品,Oatey和AIM PAT公司产品可向本公司购买,并保证其安全出口 


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